CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
中国经济网户评论理论频道
电子游戏平台
新地DJ音乐网
新民周刊
Buy-a-net-for-the-European-Cup-feedback@qinyibao.com
体育平台
创新科技
AG-platform-help@handtm.com
肇庆阳光网
大余在线
网赌平台
Sun-City-customerservice@lol-ag.com
赌博平台
银河娱乐城
Sports-betting-contact@neszs.com
Euro-betting-platform-billing@nowwell-jp.com
亚洲体育博彩平台
中国宁阳
辽宁钓鱼网
华声在线精英博客
les电影
金花股份
外商投资企业年度运营情况网上联合申报及共享系统
用友金融
芒果网
火狐主页
山东教育电视台
纸引未来网
中国水泥网价格行情频道
沪江网开心词场
站点地图
澳柯玛官网
秒杀助手
施丹建材
中华农历网